真空系统、光学镀膜机、卷绕镀膜机、磁控溅射镀膜机
设备定期保修流程
产品应用信息
客户: ____________________
应用: __________________________________________________
预计年用量: _____ 开始时间: __________
样品数量: _____ 所需时间: __________
特别说明: __________________________________________________
电性能特性
晶体频率: __________ MHz
晶体切型: __________ (标准为AT切)
晶体泛音次数: __________ (基波或泛音?)
校准公差 (@ +25°C): ± _____ ppm
频率温度稳定度 (在工作温度范围): ± _____ ppm
工作温度范围: _____ °C to + _____ °C 负载电容 (CL): _____ pF 并联负载 或 串联负载
等效电阻: _____ 欧姆 (最大值)
老化: ± _____ ppm / 年 (最大值)
封装类型: __________ 或 尺寸: _____ mm x _____ mm x _____ mm
可选信息
Co (静态电容): _____ pF (最大);
Cm (动态电容): _____ fF (最大)
Co/Cm (比率): _____ ; 驱动电平: _____ (mW 或 uW);
DLD: _____ (Drive Level Dependency)
IC P/N: ____________________ (客户应用时所用IC型号)
二维码
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